芯聯整合宣布紹興三期12吋數模混合積體電路晶片製造專案投資222億

芯聯整合宣布將在紹興濱海新區實施三期12吋數模混合積體電路晶片製造項目，預計在未來兩到三年內投資222億元人民幣，形成10萬片/月的產能規模。