東尼電子碳化矽基板產能爬坡，面臨不確定性

東尼電子原本專注於超微細合金線材及其他金屬基複合材料的研發、生產和銷售。自2017年起，公司開始投入資源研發碳化矽基板，並與南京航空航天大學簽訂了產學合作協議，同時聘請了中國台灣中央研究院物理研究所的博士擔任該計畫的主導。關於產能，東尼電子的資訊揭露較少。公司先前預計，2024年將交付30萬片碳化矽基板，2025年則計畫交付50萬片。根據訂單合約的計算，從2023年5月至12月，公司至少應產出13.5萬片碳化矽基板。然而，根據半年報的數據，存在產能爬坡的不確定性，可能無法達到預期的產量。因此，預估東尼電子2023年的年產能可能小於10萬片。這種情況表明，儘管東尼電子在碳化矽基板領域有一定的研發和生產計劃，但實際產能可能受到多種因素的影響，導致實際產出與預期之間存在差距。