Tongguang Co., Ltd. завяршыла фінансаванне серыі F на 1,5 мільярда юаняў для паскарэння кампаноўкі монакрышталічных падкладак з карбіду крэмнію

Hebei Tongguang Semiconductor Co., Ltd. (hebei Tongguang Semiconductor Co., Ltd.) абвясціла аб завяршэнні фінансавання серыі F. Маштаб гэтага раунда фінансавання складае 1,5 мільярда юаняў. Ён фінансуецца Шэньчжэньскім фондам венчурнага капіталу для пераўтварэння і мадэрнізацыі вытворчасці (называецца "Шэньчжэньскі фонд венчурнага капіталу новых матэрыялаў") і каардынаваным прамысловым развіццём Пекіна-Цяньцзіня. Фонд (называецца "Пекін-Цяньцзінь-Хэбэйскі прамысловы інвестыцыйны фонд") узначаліў інвестыцыі і быў сумесна інвеставаны Baoding High-tech Zone Venture Capital Co., Ltd. ("Высокатэхналагічны венчурны капітал") і Хэбэй. Цэнтр прамысловых інвестыцый і развіцця новай прамысловасці ("Хэбэйскія прамысловыя інвестыцыі"), ацэнка якога перавышае 10 мільярдаў юаняў. У красавіку гэтага года быў выпушчаны 8-цалевы ўзор токаправоднага крышталя карбіду крэмнію. Чакаецца, што да канца года будзе выраблена невялікая серыя, і яго можна будзе прымяніць у галіне электрамабіляў, каб значна павялічыць тэрмін службы батарэі.