Infineon fornirà moduli di potenza in carburo di silicio a Xiaomi Motors fino al 2027

Infineon ha annunciato che fornirà moduli di potenza e prodotti chip in carburo di silicio (SiC) HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™ a Xiaomi Motors fino al 2027. Questi moduli possono migliorare l’autonomia di crociera dei veicoli elettrici. La serie HybridPACK™ Drive di Infineon ha spedito quasi 8,5 milioni di unità dal 2017.