Infineon ще доставя захранващи модули от силициев карбид на Xiaomi Motors до 2027 г

Infineon обяви, че ще доставя захранващи модули и чипове от силициев карбид (SiC) HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™ на Xiaomi Motors до 2027 г. Тези модули могат да подобрят обхвата на електрическите превозни средства. Серията HybridPACK™ Drive на Infineon е доставила близо 8,5 милиона единици от 2017 г.