Infineon bude do roku 2027 dodávať výkonové moduly z karbidu kremíka spoločnosti Xiaomi Motors

Infineon oznámil, že bude do roku 2027 dodávať napájacie moduly a čipové produkty z karbidu kremíka (SiC) HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™ spoločnosti Xiaomi Motors. Tieto moduly môžu zlepšiť cestovný dojazd elektrických vozidiel radu Infineon HybridPACK™ Drive od roku 2017 predalo takmer 8,5 milióna kusov.