Aisili Technology har opnået bemærkelsesværdige resultater i halvlederchipindustrien

Siden etableringen i 2018 har Jiangsu Aisi Semiconductor Technology Co., Ltd. (forkortelse: Aisi Technology) opnået bemærkelsesværdige resultater inden for de to områder "design" og "pakning og test" i halvlederchipindustrien. Virksomheden har etableret en emballagefabrik i Xuzhou, som hovedsageligt producerer SOP/SOT, QFN, DFN og andre wire bonding emballageprodukter, samt high-end SIP-system-niveau emballage og WLCSP og andre wafer-niveau emballageprodukter. Derudover har Aisili Technology også oprettet en professionel testfabrik i Fuyang, Anhui, og en ny fabrik i Chaohu, Hefei, der integrerer effekthalvlederenheder og strømintegreret kredsløbspakning og -test, der involverer pakning og test af tredjegenerations halvleder SiC strøm enheder.