Aisili Technology добилась выдающихся результатов в индустрии полупроводниковых чипов.

С момента своего основания в 2018 году компания Jiangsu Aisi Semiconductor Technology Co., Ltd. (аббревиатура: Aisi Technology) добилась выдающихся результатов в двух областях: «проектирование» и «упаковка и тестирование» индустрии полупроводниковых чипов. Компания открыла упаковочную фабрику в Сюйчжоу, которая в основном производит SOP/SOT, QFN, DFN и другую упаковочную продукцию для склеивания проводов, а также высококачественную упаковку системного уровня SIP, WLCSP и другую упаковочную продукцию уровня пластины. Кроме того, Aisili Technology также открыла профессиональную испытательную фабрику в Фуяне, Аньхой, и новую фабрику в Чаоху, Хэфэй, которая объединяет силовые полупроводниковые устройства, а также упаковку и тестирование силовых интегральных схем, включая упаковку и тестирование полупроводниковых SiC третьего поколения. силовые устройства.