Firma Aisili Technology osiągnęła niezwykłe wyniki w branży chipów półprzewodnikowych

Od momentu założenia w 2018 roku firma Jiangsu Aisi Semiconductor Technology Co., Ltd. (w skrócie: Aisi Technology) osiągnęła niezwykłe wyniki w dwóch obszarach: „projektowania” oraz „pakowania i testowania” branży chipów półprzewodnikowych. Firma założyła fabrykę opakowań w Xuzhou, która produkuje głównie opakowania SOP/SOT, QFN, DFN i inne produkty opakowaniowe do klejenia drutowego, a także wysokiej klasy opakowania na poziomie systemu SIP oraz WLCSP i inne produkty opakowaniowe na poziomie płytki. Ponadto firma Aisili Technology utworzyła także profesjonalną fabrykę testującą w Fuyang w Anhui oraz nową fabrykę w Chaohu w Hefei, która integruje urządzenia półprzewodnikowe mocy oraz pakowanie i testowanie układów scalonych mocy, obejmujące pakowanie i testowanie półprzewodników SiC trzeciej generacji urządzenia zasilające.