英飞凌推出创新冷切割技术

为应对新能源汽车和光伏储能市场对SiC的需求，英飞凌推出了冷切割技术，有效提高了碳化硅晶圆利用率。通过与多家晶圆厂签订长期供货协议，并与北京天科合达半导体股份有限公司和山东天岳先进科技股份有限公司合作。此外，英飞凌还在欧洲和亚洲扩大碳化硅产能，并计划在未来两年内将冷切割技术应用于背部减薄工艺中。预计到2027年，英飞凌的碳化硅产能将增长10倍。