Brightcore는 SMIC와 협력하여 칩을 개발합니다.

Brightcore는 2010년부터 SMIC와 협력하여 칩을 개발해 왔으며, 두 당사자는 전략적 협력을 맺고 이듬해 최초의 40nm 칩을 성공적으로 양산했습니다. 이후 2015년 최초의 28nm 스마트 모바일 메인 칩을 성공적으로 테이프아웃했고, 2019년에는 40nm AI 음성 인식 칩을 성공적으로 테이프아웃했으며, 2022년에는 첨단 공정 5G 베이스밴드 칩을 성공적으로 테이프아웃했습니다.