Brightcore tekee yhteistyötä SMIC:n kanssa sirujen kehittämiseksi

Brightcore on tehnyt yhteistyötä SMIC:n kanssa sirujen kehittämiseksi Vuodesta 2010 lähtien osapuolet ovat tehneet strategisen yhteistyön ja onnistuneet massatuottamaan ensimmäisen 40 nm:n sirun seuraavana vuonna. Myöhemmin ensimmäinen 28 nm:n älykäs mobiilipääsiru teipattiin onnistuneesti vuonna 2015, 40 nm:n AI-puheentunnistussiru teipattiin onnistuneesti vuonna 2019 ja edistyneen prosessin 5G-kantakaistasiru teipattiin onnistuneesti vuonna 2022.