晶益通半導體IGBT計畫第一期封頂，預計年產值達10億元

晶益通（四川）半導體科技有限公司的IGBT模組材料與封測模組產業園區第一期工程工程已順利封頂。該項目的總投資為12億元人民幣，預計年產值可達10億元。工程位於內江高新區白馬電子資訊產業園，預計明年4月完工並交付使用。