MediaTek משחררת שבב AI חכם עם ליבה מלאה של Dimensity 8400 5G

MediaTek (MediaTek) הוציאה את שבב AI אינטליגנטי עם ליבה מלאה של Dimensity 8400 5G ב-23 בדצמבר 2024. שבב זה יורש את הטכנולוגיה המתקדמת של שבבי הדגל מסדרת Dimensity ומאמץ עיצוב ארכיטקטורה חדשני של ליבה מלאה, שמטרתו לספק ביצועים מצוינים ויעילות אנרגטית עבור שוק הסמארטפונים היוקרתיים. ד"ר לי יאנג'י, המנהל הכללי של חטיבת התקשורת האלחוטית של MediaTek, אמר כי Dimensity 8400 תספק מגוון רחב יותר של יישומי טכנולוגיית AI עבור התקני קצה.