Alphawave Semi demonstreert het eerste 64 Gbit/s Die-to-Die IP-subsysteem in de sector

Het Canadese halfgeleider-IP-bedrijf Alphawave Semi demonstreerde onlangs het eerste 64 Gbit/s Die-to-Die (D2D) IP-subsysteem in de sector voor Universal Chip Interconnect (UCIe)-technologie. Deze kleine chip-interconnect IP van de derde generatie zal worden gebouwd met behulp van TSMC’s 3nm-procestechnologie en gebaseerd op TSMC’s geavanceerde verpakkingstechnologie en standaarden, volgens de nieuwste Gen2 36 Gbit/s en Gen1 24 Gbit/s-implementatie. Het IP is zeer configureerbaar en ondersteunt meerdere protocollen, waaronder AXI-4, AXI-S, CXS, CHI en CHI-C2C, om te voldoen aan de behoeften van high-performance computing (HPC), datacenter- en kunstmatige intelligentie (AI)-toepassingen. Disaggregeer de groeiende behoefte van systemen aan hoogwaardige connectiviteit.