Alphawave Semi presenta il primo sottosistema IP die-to-die da 64 Gbit/s del settore

La società canadese IP di semiconduttori Alphawave Semi ha recentemente presentato il primo sottosistema IP Die-to-Die (D2D) da 64 Gbit/s per la tecnologia UCIe (Universal Chip Interconnect). Questo IP di interconnessione su piccolo chip di terza generazione sarà realizzato utilizzando la tecnologia di processo a 3 nm di TSMC e si baserà sulla tecnologia e sugli standard di packaging avanzati di TSMC, seguendo l’ultima implementazione Gen2 36 Gbit/s e Gen1 24 Gbit/s. L'IP è altamente configurabile e supporta più protocolli, tra cui AXI-4, AXI-S, CXS, CHI e CHI-C2C, per soddisfare le esigenze delle applicazioni di calcolo ad alte prestazioni (HPC), data center e intelligenza artificiale (AI). Disaggregare la crescente esigenza dei sistemi di connettività ad alte prestazioni.