Το Alphawave Semi επιδεικνύει το πρώτο υποσύστημα IP Die-to-Die 64 Gbit/s της βιομηχανίας

Η καναδική εταιρεία IP ημιαγωγών Alphawave Semi παρουσίασε πρόσφατα το πρώτο υποσύστημα IP Die-to-Die (D2D) 64 Gbit/s του κλάδου για την τεχνολογία Universal Chip Interconnect (UCIe). Αυτό το IP διασύνδεσης μικρού τσιπ τρίτης γενιάς θα κατασκευαστεί χρησιμοποιώντας την τεχνολογία διεργασιών 3nm της TSMC και θα βασίζεται στην προηγμένη τεχνολογία και τα πρότυπα συσκευασίας της TSMC, ακολουθώντας την τελευταία εφαρμογή Gen2 36 Gbit/s και Gen1 24 Gbit/s. Η IP είναι εξαιρετικά παραμετροποιήσιμη και υποστηρίζει πολλαπλά πρωτόκολλα, συμπεριλαμβανομένων των AXI-4, AXI-S, CXS, CHI και CHI-C2C, για να καλύψει τις ανάγκες των εφαρμογών υπολογιστών υψηλής απόδοσης (HPC), κέντρου δεδομένων και τεχνητής νοημοσύνης (AI). Διαχωρίστε την αυξανόμενη ανάγκη των συστημάτων για συνδεσιμότητα υψηλής απόδοσης.