Alphawave Semi демонстрира първата в индустрията 64 Gbit/s Die-to-Die IP подсистема

Канадската полупроводникова IP компания Alphawave Semi наскоро демонстрира първата в индустрията 64 Gbit/s Die-to-Die (D2D) IP подсистема за технологията Universal Chip Interconnect (UCIe). Този IP за свързване на малки чипове от трето поколение ще бъде изграден с помощта на 3nm технология на TSMC и базиран на усъвършенстваната технология и стандарти за пакетиране на TSMC, следвайки най-новото изпълнение Gen2 36 Gbit/s и Gen1 24 Gbit/s. IP е много конфигурируем и поддържа множество протоколи, включително AXI-4, AXI-S, CXS, CHI и CHI-C2C, за да отговори на нуждите на високопроизводителни изчисления (HPC), центрове за данни и приложения с изкуствен интелект (AI). Дезагрегирайте нарастващата нужда на системите от високопроизводителна свързаност.