Alphawave Semi Mendemonstrasikan Subsistem IP Die-to-Die 64 Gbit/s Pertama di Industri

Perusahaan IP semikonduktor Kanada Alphawave Semi baru-baru ini mendemonstrasikan subsistem IP Die-to-Die (D2D) 64 Gbit/s pertama di industri untuk teknologi Universal Chip Interconnect (UCIe). IP interkoneksi chip kecil generasi ketiga ini akan dibuat menggunakan teknologi proses 3nm TSMC dan berdasarkan teknologi dan standar pengemasan canggih TSMC, mengikuti implementasi Gen2 36 Gbit/s dan Gen1 24 Gbit/s terbaru. IP ini sangat dapat dikonfigurasi dan mendukung berbagai protokol, termasuk AXI-4, AXI-S, CXS, CHI, dan CHI-C2C, untuk memenuhi kebutuhan komputasi kinerja tinggi (HPC), pusat data, dan aplikasi kecerdasan buatan (AI). Pisahkan kebutuhan sistem yang semakin meningkat akan konektivitas berkinerja tinggi.