Linha integrada de produção de wafer de 12 polegadas da Xinlian chega à produção

A Xinlian Integration construiu uma linha de produção de wafer à base de silício de 12 polegadas com uma produção mensal de 90.000 peças, produzindo principalmente IGBT, SJ e outros chips de potência, bem como chips de driver HVIC. Atualmente, a capacidade de produção de silício de 8 polegadas da empresa na primeira e segunda fases permanece em 170.000 peças/mês, e a linha piloto de 12 polegadas e 10.000 peças/mês na terceira fase atingiu a produção.