Alphawave Semi demonstreer industrie se eerste 64 Gbit/s Die-tot-Die IP-substelsel

Die Kanadese halfgeleier-IP-maatskappy Alphawave Semi het onlangs die bedryf se eerste 64 Gbit/s Die-to-Die (D2D) IP-substelsel vir Universal Chip Interconnect (UCIe)-tegnologie gedemonstreer. Hierdie derde-generasie klein chip interkonneksie IP sal gebou word met behulp van TSMC se 3nm proses tegnologie en gebaseer op TSMC se gevorderde verpakking tegnologie en standaarde, na aanleiding van die nuutste Gen2 36 Gbit/s en Gen1 24 Gbit/s implementering. Die IP is hoogs konfigureerbaar en ondersteun veelvuldige protokolle, insluitend AXI-4, AXI-S, CXS, CHI en CHI-C2C, om aan die behoeftes van hoëprestasie rekenaar (HPC), datasentrum en kunsmatige intelligensie (AI) toepassings te voldoen. Ontbind stelsels se groeiende behoefte aan hoëprestasie-konnektiwiteit.