Lini produksi wafer 12 inci terintegrasi Xinlian mencapai produksi

Integrasi Xinlian telah membangun lini produksi wafer berbasis silikon 12 inci dengan produksi bulanan sebanyak 90.000 buah, terutama memproduksi IGBT, SJ dan chip daya lainnya serta chip driver HVIC. Saat ini, kapasitas produksi perusahaan berbasis silikon 8 inci pada tahap pertama dan kedua tetap sebesar 170.000 lembar/bulan, dan jalur percontohan 12 inci sebanyak 10.000 lembar/bulan pada tahap ketiga telah mencapai produksi.