Xinlian-ის ინტეგრირებული 12 დიუმიანი ვაფლის წარმოების ხაზი წარმოებას აღწევს

Xinlian Integration-მა ააშენა 12 დიუმიანი სილიკონზე დაფუძნებული ვაფლის წარმოების ხაზი, ყოველთვიური გამომუშავებით 90,000 ცალი, ძირითადად აწარმოებს IGBT, SJ და სხვა სიმძლავრის ჩიპებს, ასევე HVIC დრაივერების ჩიპებს. დღეისათვის კომპანიის 8 დიუმიანი სილიკონზე დაფუძნებული წარმოების სიმძლავრე პირველ და მეორე ფაზაში რჩება 170,000 ცალი/თვეში, ხოლო 12 დიუმიანი 10,000 ცალი/თვეში საპილოტე ხაზმა მესამე ფაზაში მიაღწია წარმოებას.