Se espera que el proyecto de placa portadora de embalaje de circuito integrado de material central Zibo entre en funcionamiento oficialmente en febrero.

Según noticias de Zibo, China Central Broadcasting Network, el 19 de enero de 2024, los cinco edificios principales de la primera fase del proyecto de placa portadora de embalaje de circuitos integrados de material central de Zibo han entrado en la etapa final. y se espera que entre en funcionamiento oficialmente en febrero. Los productos de este proyecto se posicionan como productos líderes a nivel nacional y, una vez que alcancen la producción, serán reemplazados por placas de carga selladas de alta precisión de producción nacional.