Zibo Kär Material integréiert Circuit Verpakung Carrier Board Projet gëtt erwaart offiziell am Februar a Betrib geholl ginn

Laut Neiegkeeten vum Zibo, China Central Broadcasting Network, den 19. Januar 2024, sinn déi fënnef Haaptgebaier vun der éischter Phase vum Zibo Core Material integréiert Circuit Verpackung Carrier Board Projet an d'Finale Etapp agaangen. a soll am Februar offiziell a Betrib geholl ginn. D'Produkter vun dësem Projet sinn als domestesch führend Produkter positionéiert, an nodeems se d'Produktioun erreecht hunn, gi se duerch domestesch produzéiert héichpräzis versiegelt Luedeplaten ersat.