Zibo core material ပေါင်းစပ် circuit packaging carrier board ပရောဂျက်ကို ဖေဖော်ဝါရီလတွင် တရားဝင် စတင်လည်ပတ်နိုင်မည်ဟု မျှော်လင့်ရသည်။

Zibo, China Central Broadcasting Network မှ သတင်းအရ 2024 ခုနှစ် ဇန်နဝါရီ 19 ရက်နေ့တွင် Zibo core material integrated circuit packaging carrier board ပရောဂျက်၏ ပထမအဆင့် ပင်မအဆောက်အဦငါးခုသည် နောက်ဆုံးအဆင့်သို့ ရောက်ရှိသွားပြီဖြစ်ကြောင်း သိရသည်။ ဖေဖော်ဝါရီလတွင် တရားဝင် စတင်အသုံးပြုနိုင်မည်ဟု မျှော်လင့်ရသည်။ ဤပရောဂျက်၏ ထုတ်ကုန်များသည် ပြည်တွင်း၌ ထိပ်တန်းထုတ်ကုန်များအဖြစ် ရပ်တည်နေပြီး ထုတ်လုပ်မှုသို့ ရောက်ရှိပြီးနောက် ၎င်းတို့ကို ပြည်တွင်း၌ ထုတ်လုပ်သော တိကျမှုမြင့်မားသော အလုံပိတ် ချိတ်ဆွဲပြားများဖြင့် အစားထိုးမည်ဖြစ်သည်။