英飛凌與中國碳化矽供應商北京天科合達簽訂長期協議

2023年5月3日，英飛凌與中國碳化矽供應商北京天科合達半導體股份有限公司簽訂了一份長期協議，以確保獲得更多且具有競爭力的碳化矽材料供應。天科合達將為英飛凌供應用於製造碳化矽半導體產品的高品質且具競爭力的150毫米碳化矽晶圓和晶錠，其供應量預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數份額。