灵明光子与舜宇智能光展开深度合作

灵明光子与舜宇智能光在BSI 3D堆叠SPAD面阵芯片技术上展开了深度合作。双方共同开发的ADS6311和ADS6401两款产品，均采用了最先进的BSI 3D堆叠芯片设计与工艺。