北半導體位列中國IGBT模組生產企業前五強，計畫2025年在科創板上市

在北半導體B+輪融資結束後，公司名列中國IGBT模組生產企業前五名。預計到2024年，公司的估值將達到50億元。該公司計劃於2025年在科創板上市，屆時企業市值可望達到280億元。公司曾於2021年得到上市公司藍海華騰投資。