英飞凌1200V CoolSiC™ Boost EasyPACK™模块助力光伏产业

英飞凌推出新型1200V CoolSiC™ Boost EasyPACK™模块，采用M1H芯片技术，提供5种不同规格，具备低导通电阻和PressFIT压接针设计。该模块具有高系统效率和低成本优势，适用于光伏行业。