Компания Beiyi Semiconductor успешно провела испытания модулей двустороннего рассеивания тепла. Модули IGBT уровня 750 В и модули SiC уровня 1200 В имеют возможности массового производства.

В ноябре 2023 года был успешно изготовлен модуль двустороннего охлаждения (DSC) компании Beiyi Semiconductor. После непрерывной оптимизации процессов, форм и оценки надежности в марте этого года компания Beiyi Semiconductor достигла возможности массового производства модулей IGBT уровня 750 В и модулей SiC уровня 1200 В, а производительность ее упаковки превысила отраслевой уровень.