芯聯整合具備碳化矽產品全端能力，性能與國際先進水準相當

芯聯整合在碳化矽晶片領域已取得顯著成果，成功躋身國內頭部陣營。該公司在短短三年內，迭代了三代SiC MOS產品，並在2023年底實現了第三代1200V SiC MOS在汽車主驅動應用中的量產。此外，芯聯整合的第三代1200V SiC MOS在良率和溫度性能方面達到了業界領先水準。