Xinlian-ის ინტეგრირებული 6 დიუმიანი სილიკონის კარბიდის ვაფლის ფაბრიკის გადაზიდვის მასშტაბი აღემატება 5000 ვაფლის ყოველთვიურ წარმოებას, რაც პირველ ადგილზეა ჩინეთის SiC MOS მასობრივ წარმოებასა და გადაზიდვაში.

როგორც ერთჯერადი ჩიპების სისტემის სამსხმელო გადაწყვეტის მიმწოდებელი, Xinlian Integration-ის 6 დიუმიანი სილიკონის კარბიდის ვაფლის ქარხნული გადაზიდვის მასშტაბი 2023 წელს გადააჭარბა ყოველთვიურ წარმოებას 5000 ცალი და გახდა პირველი ჩინეთის SiC MOS მასობრივ წარმოებასა და გადაზიდვაში. მას შემდეგ, რაც 2022 წელს დაიწყო Planar SiC MOS-ის მასობრივი წარმოება, კომპანიის პროდუქციის 90% გამოიყენებოდა ახალი ენერგეტიკული მანქანების მთავარ წამყვანი ინვერტორებში.