Η STMicroelectronics και η Soitec συνεργάζονται για την ανάπτυξη τεχνολογίας υποστρώματος καρβιδίου του πυριτίου

Η STMicroelectronics συνεργάστηκε με τη Soitec για την ανάπτυξη τεχνολογίας κατασκευής υποστρώματος καρβιδίου του πυριτίου. Ο στόχος της συνεργασίας μεταξύ των δύο μερών είναι η χρήση της τεχνολογίας SmartSiC™ της Soitec για την κατασκευή μελλοντικών υποστρωμάτων καρβιδίου του πυριτίου 8 ιντσών για την προώθηση της επιχείρησης κατασκευής συσκευών καρβιδίου του πυριτίου και μονάδων της STMicroelectronics.