芯能半導體完成C++輪投資
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中信
2024-12-24 19:33
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2023年6月,芯能半導體完成了C++輪投資,本輪投資由國家電投、中信建投資本、杭廣熠熠和正弦電氣共同參與。此外,2022年5月,小米產投部獨家參與了芯能半導體的C+輪融資,投資金額近億元。
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