小米產投部參與芯能半導體C+輪融資，投資金額近億元

2022年5月，小米產投部獨家參與了芯能半導體的C+輪融資，投資金額近億元，融資資金主要用於加強研發投入，尤其是新能源和新能源汽車類產品的開發。