芯聯整合8吋晶圓研發線預計2024年底通線

芯聯整合的國內首條8吋晶圓研發線計劃於2024年底通線，這將帶來成本與產能的優勢，更好地滿足車企對"增效降本"的追求。該公司主要從事MEMS、IGBT、MOSFET、類比IC、MCU的研發、生產、銷售，為汽車、新能源、工控、家電等領域提供完整的系統代工解決方案。