Dây chuyền R&D wafer 8 inch tích hợp của Xinlian dự kiến ​​sẽ hoạt động vào cuối năm 2024

Dây chuyền R&D wafer 8 inch nội địa đầu tiên của Xinlian Integrated dự kiến ​​sẽ được đưa vào hoạt động vào cuối năm 2024, điều này sẽ mang lại lợi thế về chi phí và năng lực sản xuất, đồng thời đáp ứng tốt hơn mục tiêu "cải thiện hiệu quả và giảm chi phí" của các công ty ô tô. Công ty chủ yếu tham gia vào nghiên cứu và phát triển, sản xuất và bán MEMS, IGBT, MOSFET, IC analog và MCU, đồng thời cung cấp các giải pháp đúc hệ thống hoàn chỉnh cho ô tô, năng lượng mới, điều khiển công nghiệp, thiết bị gia dụng và các lĩnh vực khác.