芯聯整合佈局模擬IC，打造第三成長曲線

芯聯整合緊跟市場需求，佈局了第三成長曲線—模擬IC。該公司推出了多個國內領先全球的先進技術平台，填補了國內高壓高功率數位類比混合訊號整合IC的空白。此外，公司也提供了國內稀缺的BCD 120V車規G0製程平台及55nm BCD製程平台，應用覆蓋車規及高階工控及計算中心。