天域半導體在碳化矽外延片技術上取得突破

透過持續的生產流程創新，天域半導體在8吋碳化矽外延技術、多層外延技術以及厚膜快速外延技術等核心技術領域取得了重大突破，使公司處於中國碳化矽外延片產業的前沿。