芯能半导体S系列芯片出货量已超过8000万颗

截至2023年8月底，芯能半导体针对工业电机驱动市场的S系列芯片出货量已超过8000万颗，服务超过300家终端客户，其中许多客户使用该系列产品已超过5年。S系列芯片涵盖15A至150A等不同规格，可应用于工业变频器和伺服等领域。芯能半导体还推出了单管、IPM和PIM等多种产品形态，以满足不同应用场景的需求。目前，该公司正研发新一代V系列芯片，采用2.4um pitch设计，以提高集成度和功率密度，进一步提升产品性能。