बॉश ने अमेरिकी चिप निर्माता टीएसआई सेमीकंडक्टर का अधिग्रहण किया

बॉश कैलिफोर्निया चिप निर्माता टीएसआई सेमीकंडक्टर की प्रमुख संपत्तियों का अधिग्रहण करने के लिए सहमत हो गया है और संयुक्त राज्य अमेरिका में इलेक्ट्रिक वाहनों के लिए सिलिकॉन कार्बाइड चिप्स के अपने उत्पादन पैमाने का विस्तार करने की योजना बना रहा है। बॉश ने रोज़विले, कैलिफ़ोर्निया में टीएसआई की चिप उत्पादन सुविधा को बदलने के लिए $1.5 बिलियन का निवेश करने की योजना बनाई है। 2026 के बाद, फैब 8-इंच सिलिकॉन कार्बाइड वेफर्स का उत्पादन करेगा।