Foxconn ကုမ္ပဏီခွဲသည် ထိုင်ဝမ်၏ ပထမဆုံး ၈ လက်မ SiC wafer ကို အောင်မြင်စွာ ထုတ်လုပ်ခဲ့သည်။

Electronic Times ၏ အဆိုအရ Foxconn ၏ လုပ်ငန်းခွဲတစ်ခုသည် ထိုင်ဝမ်၏ ပထမဆုံး ၈ လက်မအရွယ် SiC wafer ကို အောင်မြင်စွာ ထုတ်လုပ်နိုင်ခဲ့သည် ။ Taisic Materials သည် crystal ကြီးထွားမှုနှင့် substrate ထုတ်လုပ်မှုအတွက် တာဝန်ရှိပြီး Gigastorage သည် wafer ဖြတ်တောက်ခြင်း၊ ကြိတ်ခြင်းနှင့် ပွတ်ခြင်းအတွက် တာဝန်ရှိပါသည်။ Shengxin Materials ၏ CEO က ကုမ္ပဏီနှင့် နိုင်ငံတကာ ထိပ်တန်းကုမ္ပဏီ Wolfspeed ဆီလီကွန်ကာဗိုက်ပုံဆောင်ခဲ ကြီးထွားမှုနည်းပညာတွင် ကွာဟချက်မှာ တစ်နှစ်သာရှိကြောင်း ပြောကြားခဲ့သည်။