Anak syarikat Foxconn berjaya mengeluarkan wafer SiC 8 inci pertama Taiwan

Menurut Electronic Times, anak syarikat Foxconn berjaya mengeluarkan wafer SiC 8 inci pertama Taiwan. Bahan Taisic bertanggungjawab untuk pertumbuhan kristal dan pengeluaran substrat, dan Gigastorage bertanggungjawab untuk memotong wafer, mengisar dan menggilap. Ketua Pegawai Eksekutif Shengxin Materials berkata bahawa jurang antara syarikat dan syarikat terkemuka antarabangsa Wolfspeed dalam teknologi pertumbuhan kristal karbida silikon hanya satu tahun.