意法半導體宣布重組計劃，將於2024年生效

晶片巨擘意法半導體（ST）近日宣布了一項重大重組計劃，該計劃將於2024年2月5日正式生效。透過這次重組，公司將從三個產品部門調整為兩個，分別是類比、功率與分立、MEMS和感測器（APMS）部門和微控制器（MCU）、數位積體電路和射頻產品（MDRF）部門。同時，ST前汽車及分立產品集團總裁Marco Monti將離職。同時，公司將在所有地區新成立專注終端市場應用的市場部門，以完善現有的銷售和市場組織架構。