北半導體加速產線擴建、產品研發及市場拓展

北半導體於2023年6月完成超1.5億元的B輪融資，該輪融資由基石資本領投，金鼎資本及中金資本參投。本輪融資資金主要用於加速公司產線擴建、產品研發、團隊擴建、市場拓展等面向。