Beiyi Semiconductor ishlab chiqarish liniyasini kengaytirish, mahsulotni tadqiq qilish va ishlab chiqish va bozorni kengaytirishni tezlashtiradi
Beiyi yarimo'tkazgich
moliya
seriya
til
yuan
ishlab chiqarish
CICC
Moliyalashtirish
Moliyalashtirish
Jinding Capital
Moliyalashtirish
bozor
asos
asos
Cornerstone Capital
asos
er
chiqish
yil
moliya
kengaytirish
ICC
2024-12-24 22:16
50
Beiyi Semiconductor 2023-yil iyun oyida 150 million yuandan ortiq B seriyali moliyalashtirishni yakunladi. Ushbu moliyalashtirish raundini Jinding Capital va CICC Capital ishtirokida Cornerstone Capital boshqardi. Moliyalashtirishning ushbu bosqichi asosan kompaniyaning ishlab chiqarish liniyasini kengaytirish, mahsulotni tadqiq qilish va ishlab chiqish, jamoani kengaytirish va bozorni kengaytirishni tezlashtirish uchun ishlatiladi.
