Beiyi Semiconductor przyspiesza rozbudowę linii produkcyjnej, badania i rozwój produktów oraz ekspansję rynkową

W czerwcu 2023 r. firma Beiyi Semiconductor sfinalizowała finansowanie serii B na kwotę ponad 150 mln juanów. Tę rundę finansowania prowadził Cornerstone Capital przy udziale Jinding Capital i CICC Capital. Ta runda finansowania zostanie przeznaczona głównie na przyspieszenie rozbudowy linii produkcyjnej firmy, badań i rozwoju produktów, rozbudowy zespołu i ekspansji rynkowej.