Beiyi Semiconductor mempercepatkan pengembangan barisan pengeluaran, penyelidikan dan pembangunan produk dan pengembangan pasaran

Beiyi Semiconductor menyelesaikan pembiayaan Siri B lebih 150 juta yuan pada Jun 2023. Pusingan pembiayaan ini diketuai oleh Cornerstone Capital, dengan penyertaan daripada Jinding Capital dan CICC Capital. Pusingan pembiayaan ini akan digunakan terutamanya untuk mempercepatkan pengembangan barisan pengeluaran syarikat, penyelidikan dan pembangunan produk, pengembangan pasukan dan pengembangan pasaran.