Beiyi Semiconductor מאיץ את הרחבת קו הייצור, מחקר ופיתוח מוצרים והרחבת שוק

Beiyi Semiconductor השלימה מימון מסדרה B של למעלה מ-150 מיליון יואן ביוני 2023. סבב גיוס זה הובל על ידי Cornerstone Capital, בהשתתפות Jinding Capital ו-CICC Capital. סבב מימון זה ישמש בעיקר להאצת הרחבת קו הייצור של החברה, מחקר ופיתוח מוצרים, הרחבת צוות והרחבת שוק.